[发明专利]绝缘材料及其绕组有效
| 申请号： | 99102424.9 | 申请日： | 1999-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1227389A | 公开（公告）日： | 1999-09-01 |
| 发明（设计）人： | 角田智也;森川庆一;小野田满;天城滋夫;本多龙夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01B3/00 | 分类号： | H01B3/00;H01F5/06;H01F27/32;H02K3/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 围绕被缠绕的导体的外周边形成高导热绝缘薄膜，采用的高导热绝缘带包括云母层、加强层和高导热填充层，其中各云母层和高导热填充层的树脂含量的范围特定为绝缘材料总重量的10～25%。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘材料 及其 绕组 | ||
【主权项】：
1．一种绝缘材料，其包括云母层、加强层和填充层，其中在各云母层和填充层中的树脂含量的范围是绝缘材料的总重量的10～25％。
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