[发明专利]陶瓷电子元件及其生产方法有效
申请号: | 99103240.3 | 申请日: | 1999-03-26 |
公开(公告)号: | CN1154130C | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
发明(设计)人: | 尾笹利明 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/232;H01G4/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘晓峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电子组件,其具有包含第一层、第二层和第三层的三层结构的端电极,所述第二层为多孔的结构,可以有效的吸收由于布线板的延展及收缩所造成的应力,非多孔的第一层与内部电极保持很好的电学连续性,同时非多孔的第三层用于防止焊锡液渗透,同时维持与外部的好的电学连续性,由此当将陶瓷电子组件封装到布线板上时,防止由于布线板的扩展及收缩所造成的机械损伤。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 电子元件 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
1、一种陶瓷电子元件,其特征在于,包含:主电子元件芯片,所述主电子元件芯片具有多个层叠的陶瓷层;主电子元件芯片的每个端面上的至少一个端电极;内层布线,其与所述陶瓷层交替地叠置在所述主电子元件的芯片内部,并与所述端电极电连接,其中所述端电极包括形成在主电子元件芯片端面上的第一层;形成在所述第一层外面的第二层;和形成在所述第二层外面的第三层;及其中所述第二层为多孔结构。
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