[发明专利]基板的操作方法与装置及其所使用的吸附检查方法与装置无效
| 申请号： | 99103973.4 | 申请日： | 1999-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1139975C | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 松田出;原口秀夫;山本重之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/302 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明在将基板(2)保持在基板保持架(3)上供各种处理后，当将下一处理备用的基板(2)上推、脱离基板保持架(3)时，对有关基板(2)与基板保持架(3)之间的吸附力的信息进行检测，吸附力超过规定值时由控制装置(18)来限制上推动作。本发明可适当地无强制性地将基板上推，基板不会产生破损，可提高生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 操作方法 装置 及其 使用 吸附 检查 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板的操作方法，其特征在于，将在基板保持架上供各种处理的基板上推离开基板保持架，根据上推负荷对该上推时的有关基板在基板保持架上的吸附力的信息进行检测，当吸附力为规定值以上时，使上推动作停止，之后重复上推和当吸附力超过规定值时的停止动作，在吸附力低于规定值的时刻进行分离，基板的上推由使驱动装置进行动作的上推机构进行，有关吸附力的信息由设置在所述驱动装置的驱动力传递轴线上的检测装置进行检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
