[发明专利]芯片元件传递装置

摘要

揭示一种能高速传递芯片元件、简化驱动机构并减少尺寸、减少振动的芯片元件传递装置。一传递圆盘配置为与一水平表面倾斜，该圆盘的上表面具有一传递沟槽，并在传递沟槽的周缘具有一孔穴。芯片元件在该传递圆盘旋转时落入该传递沟槽并通过重力作用保持在一孔穴中。一传送圆盘具有用于容置从传递圆盘来的芯片元件的孔穴，这些孔穴沿圆盘的外周部等间隔设置并各具有一吸气孔。传递圆盘与传送圆盘保持同步并连续驱动，以使孔穴彼此相对。

主权项

1.一种芯片元件传递装置，包括：一设有多个用于一个一个地容置芯片元件的孔穴的传递侧传送圆盘，所述多个孔穴以节距间隔设置在所述传递侧传送圆盘的外周部；一设有多个用于一个一个地容置芯片元件的孔穴的被被传递侧传送媒介，所述多个孔穴以节距间隔设置在所述被被传递侧传送媒介中；一用于同步化连续驱动该传递侧传送圆盘和该被传递侧传送媒介的驱动装置，其特征在于，该传递侧传送圆盘的孔穴与该被传递侧传送媒介的孔穴在该传递侧传送圆盘与该被传递侧传送媒介为最接近的位置上相对。