[发明专利]合成法制备银－二氧化锡电接触材料

摘要

一种制备银-二氧化锡电接触材料的方法，属于金属基复合材料科学领域。采用银、氧化银、锡、氧化锡及硫酸亚锡作主加原料，同时添加微量镍、锰、铜、铋、镁、钨元素作为性能调整元素，经配料、混合、压坯、烧结、复压等工艺制备银-二氧化锡电接触材料；或将配料混合好的物料加入熔融的银液体中，通过反应合成也可以得到该种材料。本发明改善了银-二氧化锡界面的结合状态、提高界面强度、相应的材料性能得到明显提高、工艺简单、制备成本低。$

主权项

1.一种制备银—二氧化锡电接触材料的方法，其特征是：1)工艺流程：原料经配料后在混料机中混匀，经冷压成型，坯料压入银熔液中反应合成，再经铸锭后送挤压、拉丝成成品，2)原料成份及所占百分比：反应物质：硫酸亚锡(SnSO4)，占总重量的5-32％，添加元素：①锰(Mn)、钨(W)、铜(Cu)中的一种；不超过总重量的0.04％；②镍(Ni)、铋(Bi)、镁(Mg)中的一种或两种；不超过总重量的0.06％；③混合稀土元素(RE)，不超过总重量的0.03％，主原料：银(Ag)，除去反应物质和添加元素的余量，3)原料配方：反应物质+添加元素①、②、③中的两种+银4)技术条件：①混料时间2～8小时；②坯料成型压力25～800MPa；③液态反应合成温度1000～1200℃，时间20分钟～1.5小时；④挤压温度600～850℃，