[发明专利]集成电路芯片、集成电路结构体、液晶装置和电子装置有效
| 申请号： | 99104818.0 | 申请日： | 1999-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1133206C | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 内山宪治 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/50;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 在利用各向异性导电膜将具备多个凸点的IC芯片粘接到基板等上时，防止各向异性导电膜中包含的导电粒子从IC芯片的凸点面逸出，使更多的数目的导电粒子存在于凸点面上。一种IC芯片(1)具备在内置半导体的同时向外部露出的多个凸点(2)，利用各向异性导电膜将具备这些凸点(2)的面粘接到基板等上。将多个凸点(2)的至少一个的外侧部分的高度H设定得比内侧部分的高度h高，以便在凸点(2)的部位处俘获更多的导电粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 结构 液晶 装置 电子 | ||
【主权项】：
1.一种IC结构体，具有IC芯片、该IC芯片所粘接的基板、以及含有导电微粒并使上述IC芯片和上述基板粘接的各向异性导电粘接剂；其特征在于：上述IC芯片具有凸点，该凸点外侧部分的高度H高于内侧部分的高度h，其高度差“H-h”小于上述导电微粒的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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