[发明专利]焊料合金有效
| 申请号： | 99105207.2 | 申请日： | 1999-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1090550C | 公开（公告）日： | 2002-09-11 |
| 发明（设计）人： | 草开重雅;炭田学 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 白益华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Sn、Sb、Ag和Cu焊料合金，其中Sb的量约为1.0至3.0重量％；Ag的量约为1.0重量％或更多至2.0重量％或更少；Cu的量约为1.0重量％或更少；以及余量为Sn。该焊料合金具有比较低的杨氏模量和足够的拉伸性能。因此，即使存在热应力，它也不易从结合的电极等上剥离下来。本发明也提供对金属相如Cu和Ni具有优异焊接性的焊料。因此，提供了抗热冲击性优异的焊料合金。该焊料合金可用于焊接电子元件的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 | ||
【主权项】：
1.一种Sn、Sb、Ag和Cu焊料合金，其中：Sb的量为1.0至3.0重量％；Ag的量为1.0重量％或更多至2.0重量％或更少；Cu的量为1.0重量％或更少；以及余量为Sn。
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