[发明专利]控制气氛化学气相淀积的设备和方法无效
申请号: | 99105385.0 | 申请日: | 1999-04-29 |
公开(公告)号: | CN1121511C | 公开(公告)日: | 2003-09-17 |
发明(设计)人: | A·T·亨特;S·桑穆加姆;W·D·丹尼尔森;H·A·卢藤;T·J·旺格;G·德什潘德 | 申请(专利权)人: | 微涂技术股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 林蕴和 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示一种改进的化学气相淀积设备和方法。该技术在制备CVD涂层时对反应区或淀积区提供改进的屏蔽,从而可在常压下在对高温敏感和太大或不便于在真空或类似室中加工的基材上制造对气氛组分敏感的涂层。这种改进的技术可使用各种能源,且特别适用于燃烧化学气相淀积(CCVD)技术。 | ||
搜索关键词: | 控制 气氛 化学 气相淀积 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.用于在基材上淀积涂层的化学气相淀积设备,其特征在于该设备包括:与所述的基材一起建立控制气氛区的装置,所述的控制气氛区包括邻接于所述基材的淀积区和与所述淀积区流动传递的反应区,用于将涂料前体导向所述的反应区的装置,用于在所述的涂料前体到达所述的淀积区之前向其提供能量的装置,和能与所述的基材一起建立隔离区的装置,其中要求从所述控制气氛区流向环境气氛中的气体以至少为50英尺/分钟的速度流动。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的