[发明专利]电荷嵌镶膜、其制备方法、使用方法以及安装有该膜的设备有效
| 申请号： | 99106105.5 | 申请日： | 1999-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN1235061A | 公开（公告）日： | 1999-11-17 |
| 发明（设计）人： | 福冨兀;杉户善文;泷泽稔;小熊尚实;土居诚司;中村道卫 | 申请（专利权）人： | 大日精化工业株式会社 |
| 主分类号： | B01D69/02 | 分类号： | B01D69/02 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 黄益芬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有优异的选择性渗透的电荷嵌镶膜,包括阳离子聚合物组分、阴离子聚合物组分和基体组分。该阳离子聚合物组分和该阴离子聚合物组分均为交联的粒状聚合物。该基体组分至少含有一种聚合物,选自聚砜树脂、多芳基化树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺－酰亚胺树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、氟化树脂或硅氧烷树脂。该电荷嵌镶膜可通过使用一种组合物成膜而容易地制备。在该组合物中的阳离子聚合物组分和阴离子聚合物组分均分散在有机溶剂的基体组分溶液中。 | ||
| 搜索关键词： | 电荷 嵌镶 制备 方法 使用方法 以及 装有 设备 | ||
【主权项】：
1．一种电荷嵌镶膜，含有阳离子聚合物组分、阴离子聚合物组分和基体组分，其中所述阳离子聚合物组分和所述阴离子聚合物组分均是交联的粒状聚合物；而且所述基体组分至少是一种选自聚砜树脂、多芳基化树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、甲酰胺-酰亚胺树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、氟化树脂或硅氧烷树脂的聚合物。
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