[发明专利]一种复合基覆铜箔层压板的制造方法

摘要

本发明一种复合基覆铜箔层压板的制造方法，其浸渍剂(A)组成：双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、双氰胺、2-乙基-4甲基咪唑、三聚氰酸三聚氰铵、氢氧化铝、有机硅分散剂、环氧硅烷偶联剂和溶剂；浸渍剂(B)组成：双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、热塑性酚醛树脂、2-乙基-4甲基咪唑、三聚氰酸三聚氰铵、聚磷酸铵、氢氧化铝、氢氧化镁、有机硅分散剂、环氧硅烷偶联剂和溶剂。是一种“绿色”阻燃级CEM-3。

主权项

1、一种用于印刷电路板的复合基覆铜箔层压板的制造方法是将玻璃布经浸渍上胶、干燥半固化制成面半固化片；用玻璃无纺布经浸渍上胶、干燥半固化，制成为芯半固化片；铜箔与面半固化片、芯半固化片经真空热压制成复合基覆铜箔层压板，用于加工面半固化片的浸渍剂(A)由树脂、固化剂、阻燃剂、催化剂、偶联剂和溶剂组成，用于芯半固化片的浸渍剂(B)由树脂、固化剂、阻燃剂、填料、催化剂、偶联剂和溶剂组成，其特征在于：(1)浸渍剂(A)的树脂为双酚A型环氧树脂和酚醛型环氧树脂；催化剂为2-乙基-4-甲基咪唑；浸渍剂(A)中加有阻燃剂和分散剂，阻燃剂为三聚氰酸三聚氰铵和两种粒度范围的氢氧化铝，分散剂为有机硅分散剂；浸渍剂(A)的组成与重量份数：树脂：双酚A型环氧树脂100酚醛型环氧树脂0～10；固化剂：双氰胺2.2～2.4；阻燃剂：三聚氰酸三聚氰铵3～5氢氧化铝粒度0.8～1.2μm70～90粒度10～20μm10～30；催化剂：2-乙基-4-甲基咪唑0.15～0.2；偶联剂：环氧硅烷0.5～1；分散剂：有机硅分散剂0.2～0.3；溶剂：甲基溶纤剂50～60；二甲基甲酰胺40～50；(2)浸渍剂(B)的树脂为双酚A环氧树脂和酚醛型环氧树脂；固化剂为热塑性酚醛树脂；催化剂为2-乙基-4-甲基咪唑；浸渍剂(B)中加有阻燃剂和分散剂，阻燃剂为三聚氰酸三聚氰铵、聚磷酸铵、两种粒度范围的氢氧化铝和氢氧化镁，分散剂为有机硅分散剂；浸渍剂(B)的组成与重量份数：树脂：双酚A型环氧树脂100酚醛型环氧树脂40～55；固化剂：热塑性酚醛树脂60～85；阻燃剂：三聚氰酸三聚氰铵10～15聚磷酸铵20～25氢氧化铝粒度0.8～1.2μm100～125粒度10～20μm75～90；氢氧化镁0～30；催化剂：2-乙基-4甲基咪唑0.5～1；偶联剂：环氧硅烷1.5～2.5；分散剂：有机硅分散剂1～2；溶剂：甲基溶纤剂60～80丙酮20～40。