[发明专利]抛光装置有效
申请号: | 99106240.X | 申请日: | 1999-04-10 |
公开(公告)号: | CN1126153C | 公开(公告)日: | 2003-10-29 |
发明(设计)人: | 曾田阳子;宇都满义 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B1/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 林长安 |
地址: | 日本神奈川*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种抛光装置包括抛光垫、衬底固定器和固定环。抛光垫粘附到抛光台。当衬底固定器固定作为抛光靶的衬底时,衬底固定器将衬底的抛光靶表面推向抛光垫。固定环形成在衬底固定器的固定表面上,对应于衬底的周边。固定环具有形成在它的表面上与抛光垫接触的树脂部分,以及固定树脂部分并由比所述树脂部分有更高机械强度的材料制成环行树脂固定部分。 | ||
搜索关键词: | 抛光 装置 | ||
【主权项】:
1.一种抛光装置,特征在于包括:粘附到抛光台(110)上的抛光垫(102);衬底固定器(109),固定作为抛光靶的衬底(105)时,将衬底的抛光靶表面推向所述抛光垫;以及固定环(101、301、311),形成在所述衬底固定器的固定表面上对应于衬底周边,所述固定环具有形成在它的表面上与所述抛光垫接触的树脂部分(101a、301a、311a),以及固定所述树脂部分并由比所述树脂部分有更高机械强度的材料制成的环形树脂固定部分(101b、301b、311b)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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