[发明专利]小孔填充用的导电胶组合物及用它制作的双面及多层印刷电路板和它们的制备方法

摘要

提供不用贯通孔的电镀技术，而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积％的(a)平均粒径为0.5～20μm，其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积％的(b)树脂，该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基，同时含10wt％以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol％以下而且，环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。其方法是用由铜等金属粒子103、以环氧树脂为主要成分的树脂，根据需要而加入的固化剂、分散剂而组成的、低粘度、低挥发量的填充胶，填充到开有孔的预成型料101中，再与两侧的102铜箔一起加热加压后就制得双面的完成了小孔电连接的印刷电路板104。

主权项

1.一种小孔填充用导电胶组合物，其中至少含(a)30～70体积％的平均粒径为0.5～20μm，比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和(b)70～30体积％的树脂，该树脂在一分子中具有一个以上环氧基，而且包含10％重量以上的羟基、氨基及羧基的总量为环氧基的5mol％以下，环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物。