[发明专利]用原版图元制作半定制集成电路的系统和方法无效
| 申请号： | 99106762.2 | 申请日： | 1999-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1236988A | 公开（公告）日： | 1999-12-01 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·埃文斯·亚当 | 申请（专利权）人： | 朗迅科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/027;H01L21/30;G03F7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蒋世迅 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制作一个集成电路(IC)的系统和方法,以及用该方法制作的一块IC。在一个实施例中,该系统包括(1)一个原版图元库,它至少有两个原版图元所含图形与该IC内所含电路模块相对应,(2)一个互连原版,它所含图形与互连导线相对应,以便对电路模块作电连接,以及(3)光刻设备,它用这不少于两个的原版图元和互连原版,光刻出电路模块和互连导线。 | ||
| 搜索关键词： | 版图 制作 定制 集成电路 系统 方法 | ||
【主权项】：
1．一种用于制作集成电路(IC)的系统，包括：一个原版图元库，其中至少有两个所述原版图元包含的图形，与所述IC中要包含的电路模块图形相对应；一个互连原版，所含图形与把所述电路模块作电连接的互连导线图形相对应；和光刻设备，它采用所述不少于两个的所述原版图元，以及所述互连原版，光刻出所述电路模块和所述互连导线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
