[发明专利]用于隔绝湿敏塑料球栅阵列组件的方法和设备

摘要

在电路化基板上安装或去掉具有焊料球栅阵列的元件的方法和设备。焊料球具有使其熔化的第一温度。元件具有高于第一温度的第二温度，在该温度之上元件会受损伤。该方法具有在元件上设置热屏的步骤。在下一步，将电路化基板和具有焊料球栅阵列的元件加热到低于第一温度的第三温度。在下一步，在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏周围，以便焊料球达到第一温度，从而使焊料接点或焊料球回流，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度。此时，可以将所说元件安装到电路化基板上，或可以从其上去掉所说元件。类似的方法也可用于将具有焊料球栅阵列的元件安装到电路化基板上。

主权项

1·一种将具有焊料球栅阵列的元件安装到电路化基板上的方法，所说焊料球具有其熔化的第一温度，所说元件具有高于第一温度的第二温度，在该温度之上元件会受损伤，其特征在于，该方法包括以下步骤：(a)将电路化基板预热到低于第一温度的第三温度，(b)将所说元件设置于电路化基板上，(c)在所说元件上设置热屏，及(d)在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏的周围，以便焊料球达到第一温度，从而形成焊料接点，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度。