[发明专利]一种用于PC卡接插件总成的接地板装置无效

专利信息
申请号: 99107515.3 申请日: 1999-04-23
公开(公告)号: CN1271978A 公开(公告)日: 2000-11-01
发明(设计)人: 王华利 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/655;H01R12/36;G06K7/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 黄力行
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种用于PC卡接插件总成的表面安装接地板,其中接地板、及信号端的焊接是能检查的,从而,便于将PC卡接插件总成装配到一底层印刷电路板上。在同一方向上,接地板安装在所述的接插件,而所述的接插件安装在电路板上。所述的接地板包括一本体;若干配对的接地支杆,其从所述的本体的一侧伸出;和两个接地焊引线,其置于本体的相对一端上,该本体适于与印刷电路板表面安装连接。
搜索关键词: 一种 用于 pc 插件 总成 接地 装置
【主权项】:
1、一种用于连接一卡件与一底层印刷电路板的PC卡接插件总成,其包括:一接插件,其上安装有信号端,所述的信号端包括信号焊引线,所述的焊引线适于与印刷电路板的信号线路相连,及一用于安装接插件的接地板,其包括一本体;若干配对接地的支杆,其间隔地从本体一侧伸出,该本体适于与所述的卡件的相应触头相接触;和一表面安装接地焊引线,其在与配对的接地支杆相反方向上从本体的两端伸出,且适于表面安装焊接到印刷电路板的一表面上,其特征在于,当PC卡接插件总成焊接到底层电路板时,信号焊引线和电路之间及接地焊引线和电路板之间的焊接是可视检查的。
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