[发明专利]构图方法，构图装置，构图模板及构图模板制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体集成电路的构图技术，解决了现有技术中不能使用较宽的模板来形成较大图形的缺陷。为此，本发明提供了一种能够低成本地并且不用大型设备来对各种大小面积进行构图的方法和装置，以及在此种构图中所使用的构图模板及其制造方法。具体说，将模板(1)靠近要构图的表面(111)或与其相接触地放置，在表面(111)上用液体(62)形成图形。本方法包括以下步骤：将模板(1)靠近表面(111)或基本上与其相接触地放置，将液体供给形成在模板(1)的图形转印区(10)中用于供给液体(62)的多个通孔(12)，并在液体(62)经通孔(12)粘附在表面(111)上之后，将模板(1)从表面(111)分离。

主权项

1.一种用于在所要构图的表面上形成图形的构图方法，包括以下步骤：靠近所要构图的表面或与其相接触地放置模板；为了供给液体而将所述液体供给到形成在所述模板的图形转印区中的对应于所述图形的多个通孔；及在所述液体通过所述通孔粘附在所述表面上之后将所述模板与所述表面分开，由此在所述表面上得到由所述液体构成的所述图形，其中沿所述模板的所述图形转印区形成所述通孔，在供给所述液体的步骤中，所述液体是通过在所述模板中的全部通孔上根据压电元件产生的加载压力来进行供给的。