[发明专利]低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用

摘要

一种低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制备方法及其产品和应用,包括由低电子阻抗的聚合物中间体、环氧树脂主剂和反应交联的架桥剂共聚合交联反应硬化,再配合色料填充物和助剂制成的低电子阻抗的共聚合环氧树脂聚合物,树脂本身具有良好稳定的导电性能,克服了常用添加大量导电性填充物的麻烦和浪费,具有导电性能良好、稳定和使用方便的优点。

主权项

1、一种低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法，其特征在于：该制造方法依次包括如下步骤(重量份数)：(一)制备金属离子化合物：将酸式盐或碱式盐在密闭容器内及充分搅拌下，溶入过量的无机酸中，制成金属离子化合物；(二)制备复合错离子聚合物：在上述(一)制备的金属离子化合物慢速搅拌下，徐徐加入0.2-2.0倍重量的三元醇，先后两次脱水聚合作用，生成具有双键、含有羟基和正电荷“Л”电子的复合错离子聚合物；(三)制备低电子阻抗的聚合物中间体：在上述(二)制备的复合错离子聚合物中，加入胺碱性溶液，中和其中过量的酸，使PH为6-8，生成性能稳定的低电子阻抗的聚合物中间体；(四)制备低电子阻抗的环氧树脂主剂：取热固性常温二液交联反应型的环氧树脂100份，放入密闭的容器内，在搅拌下徐徐加入5-25份的低电子阻抗的聚合物中间体，在常温或60-70℃温度下，使两者完全溶合，制成具有低电子阻抗的环氧树脂共聚物，随后再加入5-25份的色料填充物和助剂，搅拌均匀，制成低电子阻抗的环氧树脂主剂；(五)制备低电子阻抗的环氧树脂聚合物：取上述(四)制备的低电子阻抗的环氧树脂主剂100份，加入5-50份的反应交联架桥剂，于常温下进行反应，充分搅拌均匀，使该聚合物中间体、环氧树脂和反应交联架桥剂三者共聚合，交联反应制成本发明的共聚合的低电子阻抗的环氧树脂聚合物。