[发明专利]掩模的制造方法无效
申请号: | 99107889.6 | 申请日: | 1999-05-28 |
公开(公告)号: | CN1135602C | 公开(公告)日: | 2004-01-21 |
发明(设计)人: | 宫川诚司 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏;余朦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 光掩模的制造方法,将第二数据的大小乘x产生第三数据。使用来自第一数据的第一连接数据和来自第三数据的第二连接数据合成第一数据和第三数据。检验合成数据中晶体管和布线的组合是否与布局设计所依据的电路匹配。改正有错误的部分。由改正的合成数据的第一数据和第一连接数据产生第一EB绘图图形数据。由改正的合成数据的第三数据和第二连接数据乘1/x产生第二EB绘图图形数据。第二EB绘图图形数据比第一EB绘图图形数据增加x倍。 | ||
搜索关键词: | 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.光掩模的制造方法,通过使用布局设计得到的EB绘图图形数据 在光掩模上形成EB绘图图形,所述EB绘图图形数据由多个单元(211- 214)的分层结构中形成的第一数据(210,210a)和在多个单元(201-207)的 分层结构中形成的第二数据(200,200a)组成,所述第二数据以相对于第 一数据预定的放大比例x用在光掩模上,其特征在于包括 第一步骤,将所述第二数据的尺寸乘x产生第三数据; 第二步骤,使用来自所述第一数据的第一连接数据和所述第三数据 的第二连接数据合成所述第一数据和第三数据,产生合成数据; 第三步骤,检验合成数据中的单元组合是否与布局设计所依据的电 路相匹配,并改正通过检验发现有错误的部分; 第四步骤,由改正的合成数据的所述第一数据和所述第一连接数据 产生所述第一EB绘图图形数据; 第五步骤,通过改正的合成数据的所述第三数据和所述第二连接数 据乘1/x产生所述第二EB绘图图形数据; 第六步骤,使用所述第一EB绘图图形数据通过绘制/曝光形成在所 述光掩模上的所述第一EB绘图图形,以及使用所述第二EB绘图图形 数据通过绘制/曝光形成在光掩模上的所述第二EB绘图图形,同时所述 第二EB绘图图形数据相对于所述第一EB绘图图形数据增加x倍,从 而形成所述EB绘图图形,其中所述第一EB绘图图形和第二EB绘图图 形的曝光是分别进行的,并且在曝光时,所述增加x倍进行曝光的第二 EB曝光图形与进行第一EB曝光图形的形成顺序可以更换。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造