[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 99108489.6 | 申请日: | 1999-06-16 |
公开(公告)号: | CN1239328A | 公开(公告)日: | 1999-12-22 |
发明(设计)人: | 小槻一贵 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L21/265;H01L21/8246 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏,余朦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在掩模ROM这样的半导体器件中,抑制编码离子注入中的横向扩大,使半导体器件易于实现高度集成化。在用一个MOS晶体管构成的存储器单元中,在MOS晶体管的沟道区域外形成离子注入阻挡膜,包含该离子注入阻挡膜的离子注入掩模设定在预定的MOS晶体管沟道区域中进行编码离子注入的预定晶体管的阈值。其中,相对于形成在存储器单元下层部分的元件图形,例如栅极布线或扩散层,自对准地形成上述离子注入阻挡膜。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,该半导体器件用一个绝缘栅场效应晶体管构成存储器单元,其特征在于,在所述绝缘栅场效应晶体管的沟道区域外的元件区域中形成离子注入阻挡膜,包含所述离子注入阻挡膜的离子注入掩模设定在预定的绝缘栅场效应晶体管的沟道区域中进行编码离子注入的预定晶体管的阈值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的