[发明专利]半导体晶片装置及其制造方法

摘要

一种半导体晶片装置的制造方法，提供一半导体晶片，它具有一形成有数个粘接垫的粘接垫安装表面，提供一具有第一、二粘附表面的绝缘胶带层，它的第一粘附表面与粘接垫安装表面粘接，绝缘胶带层形成有数个贯孔，在每个粘接垫与贯孔的孔壁之间形成一触点容置空间，每个触点容置空间内形成一导电触点，以及设有电路图形的电路布设表面与绝缘胶带层的第二粘接表面粘接，并将导电触点与电路板对应的电路图形粘接。如此能降低生产成本并提高生产的合格率。

主权项

1.一种半导体晶片装置的制造方法，其特征在于，它包含如下步骤：提供一半导体晶片，该半导体晶片具有一形成有数个粘接垫的粘接垫安装表面；提供一具有第一与第二粘附表面的绝缘胶带层，该绝缘胶带层的第一粘附表面与所述的半导体晶片的粘接垫安装表面粘接，绝缘胶带层配合半导体晶片的粘接垫处形成有数个用于暴露对应的粘接垫的贯孔，在每个粘接垫与形成暴露对应粘接垫的贯孔的孔壁之间形成一触点容置空间；在每个触点容置空间内形成一导电触点；以加热处理方式将一印刷电路板的布设电路图形的电路布设表面与所述的绝缘胶带层的第二粘接表面粘接，及将这些导电触点与电路板的对应的电路图形粘接，第二粘接表面的粘胶具有比导电触点的熔点低的熔点，在这些导电触点熔接印刷电路板的电路图形前，粘胶已熔接该印刷电路板的电路布设表面，且密封这些导电触点在触点容置空间内。