[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 99109287.2 | 申请日： | 1999-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1155092C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 中尾圭策;佐佐井洋一;十代勇治;野间淳史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/108 | 分类号： | H01L27/108;H01L27/115;H01L21/768;H01L21/283;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置及其制造方法，在覆盖衬底(11)上的晶体管(17)的绝缘膜(19)的接触孔(19a)中，撇开该接触孔19a的内部和上部，在其壁面和漏极区(15)上方形成有由铱构成的、膜厚约为0.1μm的底层导电膜(20)；在接触孔(19a)的内部和上部填充有铂而形成了插塞(21)。在绝缘膜(19)的接触孔(19a)上，形成有与底层导电膜(20)及插塞(21)的上端面接触并包括由铂构成的下部电极(25)、由SrBi2Ta2O9构成的电容绝缘膜(26)以及由铂构成的上部电极(27)的电容元件(28)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于包括：在形成有半导体元件的衬底上形成能覆盖该半导体元件的绝缘膜的绝缘膜形成工序；在上述绝缘膜上形成连接孔之后，至少在上述连接孔的下部形成包含铂族元素的、能和上述半导体元件进行电连接的底层导电膜的底层导电膜形成工序；以及利用以上述底层导电膜为电极的电镀法，来在上述连接孔的上部形成包含铂族元素的导电膜的导电膜形成工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
