[发明专利]用可再加工缝隙填料密封剂制造电子元件的方法无效
| 申请号： | 99111271.7 | 申请日： | 1999-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1254182A | 公开（公告）日： | 2000-05-24 |
| 发明（设计）人： | B·马;Q·K·童;肖朝东 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/54 | 分类号： | H01L21/54;H01L23/18;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,杨九昌 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本方法公开了用可再加工缝隙填料密封剂制备密封电子组件,其中有可固化组合物就地固化的缝隙填料密封剂包括一个或多个一官能马达酰亚胺化合物,或除马来酰亚胺化合物外的一个或多个一官能乙烯基化合物或马来酰亚胺和乙烯基化合物的混合物,固化引发剂和任选一种或多种填料或粘合促进剂。 | ||
| 搜索关键词： | 再加 缝隙 填料 密封剂 制造 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1.制备电子组件的方法，包括其中将固化可再加工缝隙填料密封剂组合物分布于电子元件和衬底之间使电子元件结合到衬底上，该方法包括：(a)提供通过混合包括如下成分形成的可固化缝隙填料密封剂组合物：(i)一个或多个活性低聚物或预聚物，它们选自一官能马来酰亚胺化合物，除马来酰亚胺化合物外的一官能乙烯基化合物，和一官能马来酰亚胺和一官能乙烯基化合物的混合物，和(ii)选自自由基引发剂、光引发剂和自由基引发剂与光引发剂的混合物的固化引发剂；(b)将固化组合物分布于电子元件和衬底之间；和(c)就地固化该组合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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