[发明专利]模组化的集成电路插座

摘要

本发明公开了一种模组化的集成电路插座，接触端子固定在基座的承载槽中，直线端焊接在电路板上，插入板上设有接触垫和导线，一接触垫和集成电路元件接脚导通，另一接触垫和接触端子导通，转接器装置位于基座装置和插入板的上方，上盖和该转接器装置的该压构件耦合，当向上时，压紧该集成电路元件，当向下时，释放该集成电路元件。它不但容易置换并维修，亦可适用于不同型式、不同脚数的IC元件和微细脚距IC，且成本低。

主权项

1.一种模组化的集成电路插座(socket)，包括基座、接触端子、上盖和弹簧，其特征在于：基座装置的弹性体位于基座的上半部，接触端子固定于该基座的承载槽中，该接触端子的直线端伸出该基座的下半部并焊接于电路板上，该接触端子的另一接触端突出该基座的上半部；插入板位于该基座装置上方，其上设有第一接触垫、第二接触垫和导线，该第一接触垫由该导线和该第二接触垫电性导通，且该第一接触垫和集成电路元件的接脚互相导通，该第二接触垫和该基座装置的该接触端子接触导通，该插入板上设有和底层的该基座装置上的定位插销对准的定位孔；转接器装置位于该基座装置和该插入板的上方，其中包含有可提供该集成电路元件的定位导正功能的转接器座，以及可由轴心支撑并以其为旋转支点而转动以压紧或释放该集成电路元件的压构件；及上盖装置，位于该基座装置、该插入板、该转接器装置的上方，其中包含有上盖和弹簧，该上盖可垂直上、下运动，并和该转接器装置的该压构件耦合，当该上盖垂直向上时，将带动该压构件而压紧该集成电路元件，当该上盖垂直向下时，则带动该压构件而释放该集成电路元件。