[发明专利]输送基片机械抛光研磨悬浮液的设备和方法有效
| 申请号： | 99111787.5 | 申请日： | 1999-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN1139106C | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | 蒂里埃·莱德里赫;乔治·瓜尔内里;埃尔韦·迪尔法伊 | 申请（专利权）人： | 液体空气乔治洛德方法利用和研究的具有监督和管理委员会的有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张祖昌 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种输送研磨悬浮液的设备，它包括：一个盛装一种研磨悬浮液的罐，一个和罐相连的输送研磨悬浮液的环路，使研磨悬浮液在环路中循环并返回罐中的循环装置，使在环路中循环后的研磨悬浮液得以复原的复原装置，为维持悬浮液连续循环而设的控制循环装置的控制装置，其特征在于：液体在环路中的输送速度大于或等于0.2m/s。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 机械抛光 研磨 悬浮液 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.输送研磨悬浮液的设备，它包括：一个盛装一种研磨悬浮液的罐，一个和罐相连的输送研磨悬浮液的环路，使研磨悬浮液在环路中循环并返回罐中的循环装置，使在环路中循环后的研磨悬浮液得以复原的复原装置，为维持悬浮液连续循环而设的控制循环装置的控制装置，其特征在于：液体在环路中的输送速度大于或等于0.2m/s。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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