[发明专利]发光二极管式圣诞灯灯泡及其制造方法无效
申请号: | 99111930.4 | 申请日: | 1999-07-29 |
公开(公告)号: | CN1282985A | 公开(公告)日: | 2001-02-07 |
发明(设计)人: | 李明顺 | 申请(专利权)人: | 李洲企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/48 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种发光二极管式(LED)圣诞灯灯泡及其制造方法,它是将支架冲制成型后进行镀铜及镀镍的电镀作业,然将芯片安置在支架上定位并进行打晶线,接着进行灌胶及加热硬化,经后段烘烤后完成LED的加工,再进行冲模制成LED灯泡成品,LED灯泡成品即可组装入灯蒂中;而可与灯座相结合,LED灯泡是将芯片设置在支架的顶端,其高度超过灯蒂的上缘,如此即可由LED灯泡侧向发光,并可达到省电与安全的双重功效。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 圣诞 灯泡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管式圣诞灯灯泡制造方法,其特征在于:该制造方法包括下列步骤:a.将铁片以冲模方式制成支架粗胚,在该支架粗胚端部形成有相间隔的正、负电极端;b.在步骤a加工后的支架粗胚上进行镀铜;c.在步骤b加工后的支架粗胚上进行镀镍;d.在步骤c加工后的支架粗胚上进行再次镀铜;e.在步骤d加工后的支架粗胚上进行再次镀镍,以完成支架的加工;f.将芯片安置在支架负电极端的端面上;g.用超音波振荡进行芯片铝制晶线的打线,令晶线与支架正电极端相接;h.置入模条;i.在模条中灌入环氧树脂的灌胶;j.130℃硬化,k.后段烤8小时,l.冲模,将支架上不需要的部份切除,而留下连接电源的接脚,由此制成发光二极管灯泡,它组装入相配合的灯蒂中,而与灯座相结合以构成灯串。
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