[发明专利]一种计算机芯片的降温方法及其装置无效
| 申请号： | 99112174.0 | 申请日： | 1999-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1125391C | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杜光林;张晓东;刘箴;赛朝阳 | 申请（专利权）人： | 海尔集团公司;青岛制冷技术研究所 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 青岛海昊专利事务所 | 代理人： | 张中南 |
| 地址： | 266101 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种计算机芯片的降温方法，其特征是利用半导体制冷片的制冷作用，在计算机芯片上加一半导体制冷片，吸收计算机芯片产生的热量，使芯片表面温度降低。其相应的装置包括散热片、半导体制冷片和导热硅脂，其中半导体制冷片的冷面通过导热硅脂与计算机芯片贴合在一起，半导体制冷片的热面通过导热硅脂与散热片贴合在一起。本发明的优点是能将计算机芯片的温度降至环境温度以下，从而保证了芯片的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 降温 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种计算机芯片的降温方法，其特征在于该方法包括一在计算机芯片上加一半导体制冷片的步骤，该步骤是将半导体制冷片的冷面通过导热硅脂与计算机芯片贴合在一起，半导体制冷片的热面通过导热硅脂与散热片贴合在一起。
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