[发明专利]微处理器散热结构及其制法无效
| 申请号： | 99117185.3 | 申请日： | 1999-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1163810C | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李政枝 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微处理器散热结构，用于微处理器或其它会产生高热的晶片结构上，该散热结构具有一以纯铝制成的散热座，其具有高度热传导性，用来安装微处理器以增加散热面积，在该散热座与微处理器之间表面向外延伸出一导沟，导沟内设有热导管，该导沟的延伸表面上设有一由散热性较好的铜片制成的散热片组，其底部和散热座固定成型，因此，该微处理器产生的高热可通过导沟内的热导管导引到散热片组上有效散发。 | ||
| 搜索关键词： | 微处理器 散热 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种微处理器散热结构，包括一散热座及一散热片组，该散热座固定于微处理器或其它会产生高热量的芯片装置上，该散热片组是用以有效地散去由散热导沟传递来的微处理器热量，其特征在于：该散热座朝向微处理器的表面向外延伸出一导沟，导沟内设有用以将微处理器所产生的热量传导至散热片组上的热导管；该散热片组由数片铜片组成，设置在散热导沟的延伸端上，其底部通过浇铸方式和散热座固定成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司，未经富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99117185.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据存储装置的滑轨
- 下一篇：主机内部温度控制方法
