[发明专利]一种半导体衬底和多个晶向半导体衬底的改进的氧化工艺无效
申请号: | 99117960.9 | 申请日: | 1999-08-19 |
公开(公告)号: | CN1147926C | 公开(公告)日: | 2004-04-28 |
发明(设计)人: | P·A·罗舍姆 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/316 | 分类号: | H01L21/316 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邹光新;王忠忠 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体衬底的热氧化的工艺,工艺包括将衬底暴露到氯等离子体,然后在氧化环境中加热衬底。衬底包括硅、锗或它们的组合。加热步骤还包括在约750℃和约850℃之间的温度加热。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 衬底 多个晶 改进 氧化 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种半导体衬底的热氧化工艺,该工艺包括以下步骤:a)将衬底暴露到氯等离子体,然后b)在氧化环境中加热衬底以形成氧化物。
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