[发明专利]薄膜半导体集成电路无效
申请号: | 99117975.7 | 申请日: | 1995-05-19 |
公开(公告)号: | CN1150620C | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 河崎祐司;小山润 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00;H03K19/094;H03K19/0175 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张志醒 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在由薄膜晶体管(TFTS)构成的半导体集成电路中,通过在至少包括一个P-沟型TFT的电路和至少包括一个N-沟型TFT的电路之间设置传输门电路,P-沟道型TFT或者N-沟道型TFT构成非门,或与非门电路。N-沟道型TFT接地。用设置的传输门电路,或P-沟道或N-沟道型TFT产生电压降,因而,减少了接地的N-沟道型TFT的漏电压,并使N-沟道型TFT的漏区附近的电场减弱。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 半导体 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,包括:一个第一晶体管电路,包含至少一个P-沟道晶体管,一个信号输入端和一个信号输出端;一个第二晶体管电路,包含至少一个N-沟道晶体管和至少一个与N-沟道晶体管连接的P-沟道晶体管,其中P-沟道晶体管处于ON状态;该半导体集成电路的特征在于:至少一个N-沟道晶体管设置在信号输出端与第二晶体管电路的P-沟道晶体管的一个端子之间,并且所述第二晶体管电路的P-沟道晶体管的源端和漏端与所设置的N-沟道晶体管和所述第二晶体管电路的N-沟道晶体管电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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