[发明专利]薄膜半导体集成电路无效

专利信息
申请号: 99117975.7 申请日: 1995-05-19
公开(公告)号: CN1150620C 公开(公告)日: 2004-05-19
发明(设计)人: 河崎祐司;小山润 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/00 分类号: H01L27/00;H03K19/094;H03K19/0175
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张志醒
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在由薄膜晶体管(TFTS)构成的半导体集成电路中,通过在至少包括一个P-沟型TFT的电路和至少包括一个N-沟型TFT的电路之间设置传输门电路,P-沟道型TFT或者N-沟道型TFT构成非门,或与非门电路。N-沟道型TFT接地。用设置的传输门电路,或P-沟道或N-沟道型TFT产生电压降,因而,减少了接地的N-沟道型TFT的漏电压,并使N-沟道型TFT的漏区附近的电场减弱。
搜索关键词: 薄膜 半导体 集成电路
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,包括:一个第一晶体管电路,包含至少一个P-沟道晶体管,一个信号输入端和一个信号输出端;一个第二晶体管电路,包含至少一个N-沟道晶体管和至少一个与N-沟道晶体管连接的P-沟道晶体管,其中P-沟道晶体管处于ON状态;该半导体集成电路的特征在于:至少一个N-沟道晶体管设置在信号输出端与第二晶体管电路的P-沟道晶体管的一个端子之间,并且所述第二晶体管电路的P-沟道晶体管的源端和漏端与所设置的N-沟道晶体管和所述第二晶体管电路的N-沟道晶体管电连接。
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