[发明专利]用于半导体芯片组件的多层电路板

摘要

一种用于半导体芯片组件的多层电路板，其包括衬底板、绝缘层、固定-电位引线层、通孔和金属层。该衬底板有主表面。绝缘层堆叠在衬底板的主表面上并有引线层形成。固定-电位引线层构成引线层部分。金属层填充在通孔中。与主表面接触的一绝缘层形成在该衬底板上，同时金属层下端与该衬底板的主表面接触。堆叠形成在绝缘层上与衬底板的主表面接触的其它绝缘层，同时金属层下端与一个绝缘层的固定-电位引线层的上表面接触。所述填充在所述通孔中的金属层是由铜制成。金被施加在填充通孔的所述铜金属层的底端。

主权项

1.一种用于半导体芯片组件的多层电路板，它包括：衬底板(1)，其具有由金属材料制成的一个主表面，固定电位被施加给该主表面；绝缘层(2，3)，其在所述衬底板的主表面上堆叠并具有形成在所述绝缘层表面上的引线层；固定-电位引线层(4)，其构成在所述绝缘层上形成的引线层的一部分；一些形成在所述固定-电位引线层下面的通孔(5)，以便通过所述绝缘层延伸；以及一些填充通孔的金属层(6)，以致于使所述金属层的上端连接到所述固定-电位引线层的下表面，其中与所述衬底板主表面接触的所述一个绝缘层形成在所述衬底板上，而所述金属层的底端与所述衬底板的主表面接触，并且堆叠与所述衬底板主表面接触的形成在所述绝缘层上的其它绝缘层，同时所述金属层的下端与所述一绝缘层的所述固定-电位引线层的上表面接触，所述填充在所述通孔中的金属层是由铜制成，其特征在于，金被施加在填充通孔的所述金属层的底端。