[发明专利]镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用无效
申请号: | 99120934.6 | 申请日: | 1999-09-26 |
公开(公告)号: | CN1131893C | 公开(公告)日: | 2003-12-24 |
发明(设计)人: | 何明威;刘轻轻 | 申请(专利权)人: | 何明威 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 山西五维专利事务所(有限公司) | 代理人: | 李毅,魏树巍 |
地址: | 030006 山西省*** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用,镀铜添加剂是由三组份有机物的混合物组成,其重量比为第一组份∶第二组份∶第三组份=1∶50-400∶70-450,在焊丝镀铜中的应用是由硫酸铜、硫酸亚铁、浓硫酸和镀铜添加剂按一定量配制成镀液,在30-45℃进行镀铜。本发明具有镀铜添加剂易制造,成本低,在镀铜时,使用温度低,不产生酸雾,一次镀铜成功,生产成本低,并不生产污染等优点。 | ||
搜索关键词: | 镀铜 添加剂 及其 制备 方法 焊丝 中的 应用 | ||
【主权项】:
1.一种镀铜添加剂,其特征在于各组份的重量比为:第一组份∶第二组份∶第三组份=1∶50-400∶70-450;其中第一组份是由四苯基卟啉和四-(2-噻吩基)卟啉组成,各组份的重量比为四苯基卟啉∶四-(2-噻吩基)卟啉=1∶0.5-1;第二组份是由聚二硫二丙烷磺酸钠、2-巯基苯并咪唑和二羟甲基硫脲组成的,各组份的重量比为聚二硫二丙烷磺酸钠∶2-巯基苯并咪唑∶二羟甲基硫脲为=1∶0.2-0.5∶0.6-0.9。第三组份是由聚乙二醇6000、十二基烷苯磺酸钠和烷基聚氧乙烯醚硫酸酯组成,各组份的重量比为:聚乙二醇6000∶十二基烷苯磺酸钠∶烷基聚氧乙烯醚硫酸酯=1∶0.2-0.6∶0.4-0.8。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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