[发明专利]在静电放电期间减少寄生双极效应的电路和方法有效

专利信息
申请号: 99120977.X 申请日: 1999-11-29
公开(公告)号: CN1167132C 公开(公告)日: 2004-09-15
发明(设计)人: 杰里米·C·史密斯 申请(专利权)人: 自由度半导体公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L23/58
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 付建军
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一个电路(20)包括一个电阻(26)和一个电流源(32),用于增加这个N沟道晶体管的源极电压,以避免这个寄生双极器件的基极-发射极电压被正向偏置来防止这个寄生双极器件发生导通。在一个实施方式中,一个相对较小的电阻(26)连接在一个N沟道晶体管(24)的这个源极和地之间。这个电流源(32)被用于引导某些来自一个正ESD事件的ESD电流通过这个小源极电阻(26),以使在这个事件中这个N沟道晶体管(24)的源极电压增加,这样防止这个寄生双极器件快速反向。
搜索关键词: 静电 放电 期间 减少 寄生 效应 电路 方法
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:焊盘(30);电流源(32),具有连接到所述焊盘的第一节点和第二节点,用于对所述焊盘上的静电放电作出响应,提供电流;第一电阻元件(26),具有连接到第一电压参考节点的第一节点,和连接到所述电流源的所述第二节点的第二节点;和第一晶体管(24),具有控制电极,连接到所述焊盘的第一电流电极,和连接到所述电流源的所述第二节点的第二电流电极。
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