[发明专利]在静电放电期间减少寄生双极效应的电路和方法有效
申请号: | 99120977.X | 申请日: | 1999-11-29 |
公开(公告)号: | CN1167132C | 公开(公告)日: | 2004-09-15 |
发明(设计)人: | 杰里米·C·史密斯 | 申请(专利权)人: | 自由度半导体公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/58 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 付建军 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一个电路(20)包括一个电阻(26)和一个电流源(32),用于增加这个N沟道晶体管的源极电压,以避免这个寄生双极器件的基极-发射极电压被正向偏置来防止这个寄生双极器件发生导通。在一个实施方式中,一个相对较小的电阻(26)连接在一个N沟道晶体管(24)的这个源极和地之间。这个电流源(32)被用于引导某些来自一个正ESD事件的ESD电流通过这个小源极电阻(26),以使在这个事件中这个N沟道晶体管(24)的源极电压增加,这样防止这个寄生双极器件快速反向。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 期间 减少 寄生 效应 电路 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:焊盘(30);电流源(32),具有连接到所述焊盘的第一节点和第二节点,用于对所述焊盘上的静电放电作出响应,提供电流;第一电阻元件(26),具有连接到第一电压参考节点的第一节点,和连接到所述电流源的所述第二节点的第二节点;和第一晶体管(24),具有控制电极,连接到所述焊盘的第一电流电极,和连接到所述电流源的所述第二节点的第二电流电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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