[发明专利]使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体无效
| 申请号： | 99120995.8 | 申请日： | 1995-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1148792C | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·莫兰·卡纳尼;迈克·安东尼·盖尼思;平·匡·塞托;侯塞因·肖卡土拉哈 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 使用柔性环氧树脂将散热器固定到半导体芯片上以改进散热性能的方法以及使用该方法制成的芯片载体组件、互连结构。这种结构特别适用于CQFP、CBGA、CCGA、CPGA、TBGA、PBGA、DCAM、MCM-L、单层陶瓷、以及其它芯片组件，并且适用于将倒装芯片固定到柔性的或刚性的有机材料电路板。柔性环氧树脂的杨氏模量小于100,000psi，其玻璃转换温度小于25℃，比普通的硅粘结剂的强度大得多，并且不会使组件或电路板沾染上硅。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 柔性 环氧树脂 散热器 直接 固定 芯片 载体 | ||
【主权项】：
1.一种芯片载体组件的制造方法，包括步骤：在一个第一基片的第一侧上的一个固定位置安装一个半导体芯片；在所述第一基片的第二侧上固定安装散热器；其特征在于，所述固定安装散热器的步骤包括：在散热器和所述第一基片的第二侧上的一个表面之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂；将该散热器和芯片压紧在一起；以及加热该组件以固化柔性环氧树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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