[发明专利]光纤阵列的制造方法无效

专利信息
申请号: 99121587.7 申请日: 1999-10-20
公开(公告)号: CN1160584C 公开(公告)日: 2004-08-04
发明(设计)人: 山田厚 申请(专利权)人: 住友金属矿山株式会社
主分类号: G02B6/04 分类号: G02B6/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 将光纤裸线结合在相对配置着的被结合元件上的光纤阵列制造方法,具有排列工序、分离工序和固定工序。在排列工序,采用光纤裸线排列工具将若干光纤裸线进行排列。在分离工序,使平坦部件与被排列的各光纤裸线接触,并且,一边用光纤裸线排列工具和平坦部件挟持住各光纤裸线、一边用直接或间接的固定措施将各光纤裸线临时固定在平坦部件上后,使光纤裸线与光纤裸线排列工具分离。在固定工序,用未硬化材料覆盖住被临时固定着的各光纤裸线的外周面和从光纤裸线间露出的平坦部件,并使该材料硬化,将各光纤裸线固定在平坦部件上。该方法中,省略了光纤裸线的导引部件,可降低制造成本。
搜索关键词: 光纤 阵列 制造 方法
【主权项】:
1.光纤阵列的制造方法,该光纤阵列备有隔开规定间隔排列保持着的多个光纤裸线,并且上述光纤裸线与相对配置的被结合元件结合着,其特征在于,该方法具有排列工序、分离工序和固定工序;在排列工序,使用光纤裸线排列工具(4)将多个光纤裸线(1)进行排列,在该光纤裸线排列工具(4)上形成有隔开规定间隔的、沿长度方向形成的多个导引沟槽;在分离工序中,使阵列本体(14)的平坦面(15)与被上述光纤裸线排列工具(4)排列整齐的各光纤裸线(1)接触,并且,一边用光纤裸线排列工具(4)和阵列本体(14)的平坦面(15)挟持住各光纤裸线(1)、一边用直接的固定措施将各光纤裸线(1)临时固定在上述阵列本体(14)的平坦面(15)上后,使光纤裸线(1)与光纤裸线排列工具(4)分离;在固定工序,用未硬化材料覆盖住被临时固定在上述阵列本体(14)的平坦面(15)上的各光纤裸线(1)的外周面和从光纤裸线(1)间露出的阵列本体(14)的平坦面(15),并使该材料硬化,从而将各光纤裸线(1)固定在上述阵列本体(14)的平坦面(15)上。
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