[发明专利]微小型热电堆元件及其形成热隔离的方法有效

专利信息
申请号: 99122221.0 申请日: 1999-11-03
公开(公告)号: CN1295351A 公开(公告)日: 2001-05-16
发明(设计)人: 沈志雄;陈忠男;林三宝 申请(专利权)人: 光磊科技股份有限公司
主分类号: H01L35/00 分类号: H01L35/00
代理公司: 北京三友专利代理有限责任公司 代理人: 李强
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种微小型热电堆元件及其形成热隔离的方法,其形成热隔离的方法包括在衬底表面的薄膜层开设狭长蚀刻窗,同时形成微连结构造跨越蚀刻窗而连接蚀刻窗两侧薄膜层的边缘,然后经由蚀刻窗对硅衬底进行蚀刻,使衬底与薄膜层之间形成坑穴,导致薄膜层成为浮板,且浮板与衬底之间形成热隔离。以上述方法制作的热电堆元件,其浮板具有较大的面积,且浮板较不易破裂,可靠度较佳。
搜索关键词: 微小 热电 元件 及其 形成 隔离 方法
【主权项】:
1、一种微小型热电堆元件,其特征在于:包括:一衬底;一浮板形成于该衬底的表面;一蚀刻窗分割该浮板;多个微连结构造跨越该蚀刻窗而连接该蚀刻窗两侧的该浮板的边缘;以及一坑穴介于该衬底与该浮板之间。
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