[发明专利]包括低扩散电容网络的集成电路

摘要

本发明涉及一种集成电路，它包括一系列以绝缘层成对隔开的导电层(1)...(6)，包括由导电层剪裁出的导电层层叠而成电容元件CF。根据本发明，电容元件CF包括的导电盘与集成电路的导电层一样多。本发明能最大程度地减小每个制造步骤对电容元件CF真实值的影响。应用：无线电话接收电路。

主权项

1.一种集成电路，包括：称为导电层的低电阻材料形成的一系列层，这些导电层被称为绝缘层的绝缘材料层成对隔开，所述集成电路包括在第一和第二端子之间提供固定电容值的第一电容元件，所述第一电容元件由从导电层剪裁出且与所述层电绝缘的导电板层叠形成，其特征在于：所述第一电容元件所包括的导电板与集成电路所包括的导电层一样多，第一电容元件的第一和第二端子连接到形成层叠端部的导电板，并且包括：具有给定导电型的第一整体安装在基板内部，使得形成第一电容元件的层叠叠置在所述整体上，该整体通过与所述整体的导电型相同的区域连接到所述层叠覆盖的基板表面。