[发明专利]软质基板有效
| 申请号： | 99122987.8 | 申请日： | 1999-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1159151C | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 高桥敏;波木秀次 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;C08G73/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金;杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在金属箔上形成三层结构的层压聚酰亚胺系树脂层作为绝缘层，这样的软质基板，无论在酰亚胺化加热处理后，还是在金属箔形成图案后，都不发生卷曲，或稍稍卷曲，即使发生稍微卷曲时，金属箔侧也会形成凸状。在金属箔(1)上形成由第1聚酰亚胺系树脂层(2a)、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)构成的三层结构层压聚酰亚胺系树脂层(2)，在这样的软质基板中，将金属箔侧(1)的第1聚酰亚胺系树脂层(2a)的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)的线性热膨胀系数取为K2、和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)的线性热膨胀系数取为K3时，能满足K1＞K3＞K2的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 软质基板 | ||
【主权项】：
1、一种软质基板，其在金属箔上形成通过在金属箔上顺序层压第1聚酰亚胺系树脂层、第2聚酰亚胺系树脂层和第3聚酰亚胺系树脂层而构成的3层结构的层压聚酰亚胺系树脂层，其中，将金属箔侧的第1聚酰亚胺系树脂层的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层的线性热膨胀系数取为K2和第3聚酰亚胺系树脂层的线性热膨胀系数取为K3时，满足K1＞K3＞K2的要求。
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