[发明专利]半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡有效
| 申请号： | 99123139.2 | 申请日： | 1999-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1145207C | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 森村仁一;松田宏也 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H01L21/50;G06K19/07;G06K21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 揭示了一种半导体集成电路卡，其中把半导体集成电路芯片器件装入卡片衬底中，此集成电路芯片器件包括其上形成有电路图案的衬底；键合到衬底上且具有连到电路图案的电极的半导体集成电路芯片；加固金属板；以及用于覆盖半导体集成电路芯片的周边表面并把加固金属板键合到半导体集成电路芯片上的密封树脂部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成 路卡 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路器件的制造方法，其特征在于包括以下步骤：在衬底上形成多个电路图案；把多个半导体集成电路芯片键合到其上形成有所述电路图案的所述衬底的第一表面上，并把所述半导体集成电路芯片的电极连到每个所述电路图案；把第一密封树脂加到每一块所述半导体集成电路芯片上；把第一加固金属板置于所述第一密封树脂上；把第二密封树脂加到第二加固金属板上；把所述第二加固金属板置于所述衬底的第二表面上，所述第二密封树脂位于所述第二加固金属板和所述第二表面之间；通过所述第一和第二加固金属板对所述第一和第二密封树脂加压，从而所述第一密封树脂沿每一块所述半导体集成电路芯片的周边表面流动；固化沿所述半导体集成电路芯片的周边表面流动的所述密封树脂；以及其后在每个电路图案处把所述衬底分割成半导体集成电路器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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