[发明专利]样品加工系统无效
申请号: | 99123433.2 | 申请日: | 1999-11-05 |
公开(公告)号: | CN1160761C | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | 柳田一隆;近江和明;坂口清文 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/20;H01L27/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜日新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种适用于制造SOI衬底的加工系统。加工系统包括:无向自动控制装置,用以传送由自动操作手保持的键合衬底叠片;以及配置在与无向自动控制装置的驱动轴大致等距离的位置的定中心设备、分离设备、翻转设备、和清洗/干燥设备。当自动操作手在水平面的绕驱动轴转动并移动靠近或离开该驱动轴时,就在各加工设备之间传递键合衬底叠片或分离后的衬底。 | ||
搜索关键词: | 样品 加工 系统 | ||
【主权项】:
1、一种用于加工片状样品的加工系统,包括:传送机构,具有保持部分,用于大致水平地保持一个片状样品,所述传送机构传送由所述保持部分所保持的片状样品;以及多台加工设备,配置在与所述传送机构的驱动轴相隔大致等距离的位置上,其中,在所述多台加工设备中的每一个和所述传送机构的保持部分之间以大致水平的状态接收/转送片状样品时,所述传送机构使所述保持部分大致在一水平面上绕驱动轴转动并把所述保持部分移动到靠近或离开该驱动轴,从而在所述多台加工设备之间传送样品,并且所述多台加工设备包括:分离设备,用于在大致水平地保持待分离的片状样品时将所述片状样品分离成两个片状样品;以及翻转设备,用于将采用所述分离设备通过分离获得的两个片状样品中的上部片状样品绕轴转动180度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/99123433.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造