[发明专利]半导体样品加工系统无效
| 申请号： | 99123434.0 | 申请日： | 1999-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1127753C | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 柳田一隆;近江和明;坂口清文 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L27/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是为了提供适合于制造例如SOI衬底的加工系统。加工系统包括，其上按大体上等角度间隔安装有用于保持键合衬底叠片的保持机械装置的转盘、用于使转盘在枢轴上转动预定角度以使由上述的保持机械装置保持的键合衬底叠片或分离的衬底移动到操作位置的驱动机械装置以及用于处理在操作位置上的键合衬底叠片或分离的衬底的定中心装置、分离装置和清洗/干燥装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 样品 加工 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于加工样品的加工系统，其特征在于在于包括：其上以大体上等角度间隔安装着用于保持样品的保持机械装置的转盘；用于使上述的转盘在枢轴上转动预定角度以便把由上述的保持机械装置保持的样品移动到操作位置的驱动机械装置；和用于处理由在预定的操作位置的上述的保持机械装置保持的样品的至少一台处理装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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