[发明专利]八层电路板的压合方法及其成品

摘要

一种八层电路板的压合方法及其成品，电路板的第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层且第五层为电源层，第四与第五层间压合一厚度4±2mil的第一绝缘层，第四与第三层及第五与第六层间各压合一厚度11±4mil的第二绝缘层，第三与第二层及第六与第七层间各压合一厚度10±3mil的第三绝缘层，且第二与第一层及第七与第八层间各压合一厚度5.5±2mil的第四绝缘层，使电路板内外层阻抗匹配，以降低高速信号的反射及电磁波干扰。

主权项

1.一种八层电路板的压合方法，该电路板由上而下依序设有八层金属层，该第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层，第五层为电源层，其特征在于该方法包括下列步骤：a.首先在该电路板的第四层与第五层中间压合有一第一绝缘层，且该第一绝缘层的厚度在4±2mil范围内；b.接续a.步骤，在该电路板的第四层与第三层中间及第五层与第六层中间分别压合一第二绝缘层，且该第二绝缘层的厚度在11±4mil范围内；c.接续b.步骤，在该电路板的第三层与第二层中间及第六层与第七层中间分别压合一第三绝缘层，且该第三绝缘层的厚度在10±3mil范围内；d.接续c.步骤，在该电路板的第二层与第一层中间及第七层与第八层中间分别压合一第四绝缘层，且该第四绝缘层的厚度在5.5±2mil范围内。