[发明专利]保护片贴覆装置

摘要

一种用于制造硅单晶片的保护片贴覆装置，包括：将一基板自第一料盒中移出的第一移动装置、将一晶圆自第二料盒中移出的第二移动装置、粘着剂施配装置、第三移动装置、挤压装置、第四移动装置、一模型、一供料装置、一摇载装置、一粘性薄层、一卷动装置，可自动形成一依序具有保护片、粘着剂、晶圆、另一层粘着剂及该基板之夹层式组合。

主权项

1、一种保护片贴覆装置，其特征在于：包括：将一基板自第一料盒中移出的第一移动装置；将一晶圆自第二料盒中移出的第二移动装置；一第一槽，其内盛有粘着剂；一粘着剂施配装置，其自该第一槽中摄取定量粘着剂，再将其施配于该晶圆之中央位置；一第三移动装置，用以将该基板覆盖在该晶圆上，使两者藉由该粘着剂粘在一起；一挤压装置，对该基板施以一压力，以将在该基板与该晶圆间产生之气泡赶出，并获得一均匀的粘着剂厚度；一第二槽，其内亦盛有该粘着剂；一第四移动装置，将粘着后之该基板与该晶圆一起移动至该第二槽，使该晶圆相对于该基板之另一侧的整个表面沾上另一层粘着剂；一模型，其具有多数凹穴并排列成所需之图样；一供料装置，将多数保护片供应至该模型之上；一摇载装置，将多数保护片摇载至该模型之凹穴中；一粘性薄层，将该保护片依其在该模型中排列之图样粘至其上；该第四移动装置将该基板与该晶圆一起移动并压覆至该保护片与该粘性薄层上，使该晶圆藉由其表面上之粘着剂与该保护片粘在一起；及一卷动装置，用以移动该粘性薄层，并可藉由改变该粘性薄层之移动方向而将其与该等保护片分离，形成一依序具有该保护片、粘着剂、该晶圆、另一层粘着剂及该基板之夹层式组合。