[发明专利]液体输送系统有效
| 申请号： | 99123966.0 | 申请日： | 1999-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1139672C | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 表成奎 | 申请（专利权）人： | 现代电子产业株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;穆德骏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种在制造半导体器件过程中通过化学气相淀积法淀积铜线时使用的液体输送系统(LDS)，其包括：铜液体材料供给装置，用于经过以恒定速度旋转的注入孔向汽化器装置供给具有室温的铜液体材料；载气供给装置，用于经过注射喷嘴注射保持在铜汽化温度的载气，并使经过所述注入孔提供到所述汽化器装置的铜液体材料形成微小液滴；和注射装置，用于把汽化的铜蒸汽注射到反应室中，所述微小液滴是在所述汽化器装置中汽化的。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 输送 系统 | ||
【主权项】：
1.一种液体输送系统，包括：铜液体材料供给装置，用于经过以恒定速度旋转的注入孔向汽化器装置供给具有室温的铜液体材料；载气供给装置，用于经过注射喷嘴注射保持在铜汽化温度的载气，并使经过所述注入孔提供到所述汽化器装置的铜液体材料形成微小液滴；和注射装置，用于把汽化的铜蒸汽注射到反应室中，所述微小液滴是在所述汽化器装置中汽化的。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
