[发明专利]导电粘接剂、安装结构体、液晶装置、电子设备及其制造方法有效
| 申请号： | 99124370.6 | 申请日： | 1999-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1165591C | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 内山宪治 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王勇;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种能耐焊锡反流处理的导电粘接剂，将许多导电颗粒16混合在粘接用树脂14中形成。导电颗粒16有由合成树脂形成的芯材17、以及被覆该芯材17的导电材料18。芯材17由以下材料形成：具有其热变形温度比粘接用树脂14的热变形温度高的性质的材料；最好是按照ASTM标准中的D648规定的试验方法，其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上的材料；最好是聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯中的任意一种。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粘接剂 安装 结构 液晶 装置 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装结构体的制造方法，该安装结构体有基础底板、用导电粘接剂粘接在该基础底板上的第一安装元件、以及用焊接方法安装在上述基础底板上的第二安装元件，该安装结构体的制造方法的特征在于备有以下工序：通过导电粘接剂将上述第一安装元件安装在上述基础底板上的工序；以及安装上述第一安装元件后，用焊锡反流法将上述第二安装元件安装在上述基础底板上的工序；上述导电粘接剂是将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中形成的，上述导电颗粒有由合成树脂形成的芯材、以及被覆该芯材的导电材料，形成上述芯材的合成树脂的热变形温度比上述粘接用树脂的热变形温度高。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99124370.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可聚合的丙烯酸类组合物及其应用
- 下一篇：可固化的环氧基组合物
