[发明专利]纳米孔道中的晶体管及其集成电路无效

专利信息
申请号: 99124924.0 申请日: 1999-12-01
公开(公告)号: CN1304181A 公开(公告)日: 2001-07-18
发明(设计)人: 秦伟平 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械研究所
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/72
代理公司: 中国科学院长春专利事务所 代理人: 李恩庆
地址: 130022 *** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明属于一种纳米尺寸的半导体电子器件,利用了分子筛材料中纳米孔道整齐排列和可控制生长的特点,将半导体材料装入纳米孔道中,形成沿纳米孔道的半导体器件。选用电绝缘的材料作为形成纳米孔道的体材料。在直型孔道的两端分别装入P型和N型半导体材料,结合处形成p-n结;孔道的两侧装入导电性材料,引出电极,从而构成完整的纳米孔道二极管。利用同样的方法在T型和Y型孔道中可以构成纳米孔道三极管。进一步将纳米孔道控制生长,并使之有序排列,装入P型、N型半导体和将晶体管连接在一起的导电材料,即可构成三维结构的纳米孔道集成电路。纳米孔道集成电路具有更高的集成度。
搜索关键词: 纳米 孔道 中的 晶体管 及其 集成电路
【主权项】:
1、一种纳米孔道晶体管及其集成电路,主要包含有半导体二极管、三极管等,其特征是用分子组装化学方法在分子筛材料形成具有电绝缘性能管壁的纳米孔道,在纳米孔道中装入P型和N型半导体,装入的P型和N型半导体在结合处形成P-N结,在P型和N型半导体的外侧管道内装入导电材料,作为晶体管间的连接或引线基础,利用纳米孔道的三维空间网络,连通构成三维集成电路。
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