[发明专利]封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件无效
| 申请号： | 99125150.4 | 申请日： | 1999-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1256288A | 公开（公告）日： | 2000-06-14 |
| 发明（设计）人： | 池村和弘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 谭明胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种储藏稳定性和快速固化性均优异的半导体封装用环氧树脂组合物。组合物包括环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、固化促进剂(C)和具有芯/壳结构的含固化促进剂的微胶囊(D),其中作为核芯的固化促进剂封装于含热塑性树脂的外壳内。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 环氧树脂 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用的环氧树脂组合物，该组合物包括(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)固化促进剂和(D)具有芯/壳结构的含固化促进剂的微胶囊，其中作为核芯的固化促进剂封装于含热塑性树脂的壳内。
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