[发明专利]荫罩和荫罩用的基质材料无效
| 申请号： | 99125585.2 | 申请日： | 1999-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1155045C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 牧田明;松元丰 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01J29/07 | 分类号： | H01J29/07;H01J9/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邰红;杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是关于高精细度孔板，是含有小孔侧表面中心线平均粗糙度Ra在0.25μm以下，大孔侧表面中心线平均粗糙度Ra比小孔侧表面中心线平均粗糙度Ra大0.25μm以上，而且大孔侧中心线表面粗糙度Ra在1μm以下的含有展开型屏蔽罩的孔板，和孔板用基质材料。 | ||
| 搜索关键词： | 荫罩用 基质 材料 | ||
【主权项】：
1、一种荫罩，其特征是荫罩上，小孔侧的表面中心线平均粗糙度Ra，在截止值0.8mm时为0.25μm以下，大孔侧的表面中心线平均粗糙度Ra比小孔侧的表面中心线平均粗糙度Ra大0.25μm以上，而且，大孔侧的表面中心线平均粗糙度Ra在1μm以下。
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