[发明专利]积层电路板的制造方法

摘要

本发明公开一种积层电路板的制造方法，其特点是以对位压焊实现电路的层间连接。提高电路板的可靠性和组装安密度，同时降低电路板制造过程中的环境污染。使电路板更轻、更薄、理小、更可靠，更价廉，适合制做成双面板、多层板或挠性板，适用于手机电话、便携式电脑等高技术产品的组装。

主权项

1、一种积层电路板的制造方法，其特征是：包括以下步骤：a、开孔：在粘接绝缘层上开孔，开孔位置即预定的层间连接位置；内层粘接绝缘层的对位靶孔同时开出；铜箔也预先冲出同样的靶孔；b、叠合排层：在预先做好的定位压焊架上，根据需要，按照预先设定的顺序，将预先已开孔的各层铜箔、绝缘层叠合排层；c、压焊：以靶孔为基准做定位压焊，在焊针和铜箔的接触点位，金属熔化而实现层间悍接；d、按绝缘层的温度特性压合固化：流动的树脂会填充压焊点周围的空间，此时已实现了导电层的定位连接；e、做当前外层的导电图形：以靶孔为基准，制做两面的正像抗蚀图像，然后蚀去铜箔；褪除抗蚀层，即得到与内层连接的导电图像；f、对当前外层的导电图象做黑氧化处理，精确钻出靶孔，重复c-e步骤直到完成预定层数。