[发明专利]印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 99126352.9 | 申请日： | 1999-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1259009A | 公开（公告）日： | 2000-07-05 |
| 发明（设计）人： | 关保明;白鸟重法;铃木健二 | 申请（专利权）人： | 日本胜利株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,余朦 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种印刷电路板的制造方法,能够在把绝缘树脂良好地填充到非贯通孔中的同时,抑制绝缘树脂中的气泡发生。本发明的印刷电路板的制造方法,包括在具有非贯通孔的印刷电路板的表面上涂敷绝缘树脂,并把该绝缘树脂填充到非贯通孔中的工序,其特征在于,在涂敷了绝缘树脂之后,保持在压力范围为1.3—666hPa的低气压中,然后,使绝缘树脂固化,由此,将绝缘树脂填充到非贯通孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制造方法，包括在具有非贯通孔的印刷电路板的表面上涂敷绝缘树脂，并把该绝缘树脂填充到非贯通孔中的工序，其特征在于，在涂敷了绝缘树脂之后，保持在压力范围为1.3-666hPa的低气压中，然后，使绝缘树脂固化，由此，将绝缘树脂填充到非贯通孔中。
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