[发明专利]多孔性的陶瓷体的制法及其产品无效
| 申请号： | 99127196.3 | 申请日： | 1999-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1153752C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 林火盛 | 申请（专利权）人： | 全盛兴资源科技股有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多孔性的陶瓷体的制法及其产品，将颗粒状的陶瓷基材与适量的有机粘合剂混合搅拌均匀，模压成所需的形状，经干燥，再经高温烧结，使颗粒状陶瓷基材表面熔结成多孔性的陶瓷体，达到具有较佳结构强度和成本低廉，并具有渗透性及过滤性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 陶瓷 制法 及其 产品 | ||
【主权项】：
1、一种多孔性的陶瓷体的制法，其特征在于：该制造方法包括如下步骤：(一)混拌粘结：将陶瓷基材粉碎成颗粒状，加入适量的粘合剂混合搅拌均匀，该颗粒的大小视陶瓷体所需孔隙大小而不同；(二)模压成型：将(一)混合物置入所需形状的模具内，施以重力成型；(三)干燥：将(二)的成型物干燥；(四)烧结：将干燥成型物置于高温烧结窑内进行烧结，将各相粘结依附的陶瓷颗粒间充分熔结成一体，各颗粒间的绵密孔隙构成多孔性的开放性孔槽，以为成品；该粘合剂的加入量以颗粒状的陶瓷基材互相粘合为宜；该烧结温度为300-1000℃；烧结时间为30-60分钟；该粘合剂为有机粘合剂。
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